Gli aggiornamenti dell'ue hanno portato le concessioni RoHS

6(a)

Il piombo viene utilizzato come elemento di lega e il contenuto di piombo in acciaio lavorato e acciaio zincato è ≤ 0.35% (w/w).

Scadenza a dicembre 11, 2026

6(a)-I

Il piombo viene utilizzato come elemento di lega e il contenuto di piombo in acciaio utilizzato per la lavorazione è ≤ 0.35% (w/w).

Applicabile a tutte le categorie,

Scadenza 30 giugno 2027.

6(a)-II

Il piombo, come elemento di lega, viene utilizzato in lotti di acciaio zincato a caldo con un contenuto di piombo ≤ 0.2% (w/w).

Applicabile a tutte le categorie,

Scadenza 30 giugno 2027.

6(b)

Il piombo viene utilizzato come elemento di lega in alluminio con un contenuto di piombo ≤ 0.4% (w/w).

Scadenza a giugno 11, 2026

6(b)-I

Nel piombo riciclato-containeringrottami di alluminio, il contenuto di piombo come elemento di lega è ≤ 0.4% (w/w).

Applicabile alle lezioni 1-7; Classe 10: scadenza 11 dicembre 2026;

Applicabile alle apparecchiature di monitoraggio industriale di classe 9 e alla classe 11:

Scadenza 30 giugno 2027.

6(b)-II

Per alluminio utilizzato nella lavorazione, il contenuto di piombo come elemento di lega è ≤ 0.4% (w/w).

Applicabile alle lezioni 1-7; Classe 10: scadenza 11 giugno 2027;

Applicabile alle apparecchiature di monitoraggio industriale di classe 9 e alla classe 11:

Scadenza 30 giugno 2027.

6(b)-III

Nel rottame di alluminio riciclato contenente piombo, il contenuto di piombo della lega di fusione di alluminio è ≤ 0.3% (w/w).

Applicabile alle lezioni 1-8 e alle classi 9 e 10

Escluso l'attrezzatura di monitoraggio industriale,

In scadenza il 30 giugno 2027.

6(c)

Il contenuto di piombo nelle leghe di rame è ≤ 4% (w/w).

Scadenza il 30 giugno 2027

7(a)

Piombo in saldatura ad alto punto di fusione

(I. e., saldatura in lega a base di piombo, con un contenuto di piombo superiore al 85%)

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 30 giugno 2027.

7(a)-I

Piombo in saldatrici ad alto punto di fusione (i.e., saldatrici in lega a base di piombo con un contenuto di piombo

Oltre 85%) viene utilizzato per l'interconnessione interna per collegare chip o altri componenti a chip all'interno di assemblaggi di semiconduttori in assemblaggi di semiconduttori con correnti di stato fisso o transitori/impulsi di 0.1A o maggiore, tensioni di blocco superiori a 10V o dimensioni del bordo del chip superiori a 0.3mm x 0.3mm.

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-II

Per saldatrici ad alto punto di fusione (i.e., saldatrici in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%), le condizioni di seguito devono essere conformi per connessioni chip-to-chip nel complesso (interno ed esterno) in componenti elettrici ed elettronici:

-Conducibilità termica del materiale di incollaggio chip-to-chip polimerizzato/sinterizzato maggiore di 35 W/(mcarta k);

-Conducibilità elettrica del materiale di incollaggio chip-to-chip polimerizzato/sinterizzato maggiore di 4.7 MS/m;

-Temperatura di fusione Solidus superiore a 260 ℃

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-III

Il piombo nella saldatura ad alto punto di fusione (i. e., saldatura in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%) utilizzata nei giunti di saldatura di primo livello (connessioni interne o integrali-facendo riferimento a connessioni interne ed esterne) garantisce che la saldatura di primo livello non scorra indietro quando il componente elettronico viene poi montato su un sottogruppo (Modulo, circuito secondario, substrato o saldatura point-to-point) utilizzando la saldatura di secondo livello. Questa voce non include applicazioni di incollaggio chip-to-chip e sigillatura.

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-IV

Piombo in saldatrici ad alto punto di fusione (i.e., saldatrici in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%) viene utilizzato nei giunti di saldatura secondari per

Collegamento di componenti a circuiti stampati o telai di derivazione:

1) In sfere di saldatura utilizzate per collegare array di griglia a sfera In ceramica (BGA)

2) In plastica ad alta temperatura sopra lo stampaggio (> 220 °C)

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-V

Piombo in saldatrici ad alto punto di fusione (i.e., saldatrici in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%) viene utilizzato come materiale di tenuta in:

1) confezioni o spine in ceramica e custodie in metallo;

2) terminali componenti e componenti secondari interni.

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-VI

Piombo in saldatura ad alto punto di fusione (i.e., la saldatura in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%) viene utilizzata per fissare connessioni elettriche tra i componenti della lampada in lampade a riflettore a incandescenza per riscaldamento a infrarossi, lampade a scarica ad alta intensità o lampade da forno.

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(a)-VII

Il piombo nelle saldatrici ad alto punto di fusione (i.e., saldatrici in lega a base di piombo con un contenuto di piombo superiore al 85%) viene utilizzato nei sensori audio con temperature di esercizio di picco superiori a 200 ° c.

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui al punto 24 di allegato III, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(c)-I

Componenti elettrici ed elettronici (come dispositivi piezoelettrici) contenenti

Piombo in vetro o ceramica (senza ceramica dielettrica nei condensatori) o elettrico e

Componenti elettronici contenenti piombo in composti a matrice di vetro o ceramica.

Applicabile a tutte le categorie,

Scadenza 30 giugno 2027.

7(c)-II

Piombo nella ceramica dielettrica dei condensatori con tensione nominale di 125V AC o 250V DC e oltre

Applicabile a tutte le categorie

Eccetto quelli coperti dalla sezione 7(c)-I o 7(c)-IV, in scadenza il 31 dicembre 2027.

7(c)-V

Componenti elettrici ed elettronici contenenti piombo in composti a matrice di vetro o vetro, con una delle funzioni principali:

1) protezione e isolamento elettrico per perline di vetro a diodi ad alta tensione e strati di vetro wafer

2) sigillatura tra componenti in ceramica, metallo e/o vetro

3) scopi adesivi per l'incollaggio con una viscosità di 1013.3 dPas ("temperatura di transizione del vetro") all'interno di una finestra dei parametri di processo di <500 °C

4) utilizzato come materiali resistivi come inchiostri, con resistività che vanno da 1 ohm/quadrato a 100 megohms/quadrato, senza potenziometri trimmer

5) utilizzato per superfici in vetro chimicamente modificate in piastre microcanali (MCPs), multipliers di elettroni a canale (CEMs) e prodotti in vetro resistivo (RGPs).

Applicabile a tutte le categorie,

Scadenza 31 dicembre 2027.

7(c)-VI

Componenti elettrici ed elettronici contenenti piombo in ceramica che hanno una delle principali funzioni:

1) ceramica piezoelettrica piombo zirconio titanato (PZT)

2) ceramica che fornisce un coefficiente di temperatura positivo (PTC)

Applicabile a tutte le categorie, ad esclusione di quella di cui all'allegato III, a 7(c)-II, 7(c)-III, 7(c)-IV e a 14 di allegato IV, in scadenza il 31 dicembre 2027.